Монтаж печатных плат
Главное направление производства mPlata — поверхностный монтаж печатных плат. Технология предполагает установку чип-компонентов (SMD) на поверхность платы.
Современные автоматические линии монтажа печатных плат позволяют нам в сжатые сроки выпускать платы разной степени сложности (например, для усилителей) и любыми сериями.
Мы осуществляем радиомонтаж как на автоматической линии (серийные проекты), так и на манипуляторах и вручную (срочные проекты, пилотные партии).
Какой монтаж подойдет Вам?
Срочный монтаж печатных плат
Срочный монтаж это как правило пилотная партия, опытные образцы или крайне сжатые сроки сдачи проекта. В любом случае, своевременный выпуск Ваших изделий это очень ответственная задача для нас.
Серийный монтаж печатных плат
Серийный монтаж основной отработанный процесс сборки проверенных электронных модулей. Серийному выпуску продукции всегда предшествует опытная партия.
Комплектация
Мы предлагаем воспользоваться нашей услугой по закупке комплектующих для монтажа ваших печатных плат. В этом случае предоставляются скидки на все этапы контрактного производства, и гарантируется корректность подготовки комплектации к изготовлению, с учетом всех требований. Кроме того, мы можем изготовить металлические СВЧ-экраны (стандартные и на заказ) для установки на печатную плату и экранирования электромагнитных излучений.
Требования к давальческой комплектации
Давальческая комплектация принимается только по накладной унифицированной формы М-15.
Для ускорения приемки и пересчета комплектующих, просьба передавать М-15 заранее и в электронном виде (Excel):
- Компоненты для сборки должны поставляться в заводских упаковках.
- BGA-компоненты должны поставляться в вакуумной упаковке.
- Каждое наименование укладывается в отдельную упаковку (коробку или пакет) с четко читаемым наименованием и указанным количеством, корректно отраженным в передаточных документах.
Требования к технологическому запасу давальческой комплектации
5%, но не менее 100 шт
от 1
до 5 000, шт
до 5 000, шт
от 5 001
до 100 000, шт
до 100 000, шт
от 100 001
до 1 000 000, шт
до 1 000 000, шт
Чип-компоненты в типоразмере 0201 (0.6х0.3мм) и менее
5%
2%
5%, но не менее 50 шт
Чип-резисторы/конденсаторы варисторы и индуктивности типоразмеров 0402 – 1210 (от 1.0 х 0.5мм до 3.2 х 2.5мм), 8мм лента
5%
2%
5%, но не менее 25 шт
Резисторы, конденсаторы, варисторы и индуктивности типоразмером более 1210 (3.2х2.5мм), другие компоненты в 8мм ленте, такие как SOT23, SC70, SOD80, SOD123-923, светодиоды (LED), Tantal A/B, предохранители 1206 и выше, резисторные и конденсаторные сборки, компоненты в 12 мм ленте - SMA, SMB, MELF, подстроечные резисторы
5%
2%
1%, но не менее 5 шт
Прочие компоненты в 12мм + ленте. Tantal C/D, SOIC, MSOP, SSOP, SOT223 и SOT89, MB-S, кварцы/генераторы/осцилляторы, индуктивности (дроссели), DPAK, QFN/QFP/LGA до 100 выводов, электролитические конденсаторы, кнопки, компоненты монтируемые в отверстие (выводные)
1%
0,5%
Запас не требуется, рекомендация 1 шт
Крупные компоненты – модули (микросборки), BGA, QFP/QFN/LGA более 100 выводов, разъемы
0,1%
0,01%
5%, но не менее 100 шт
от 1
до 5 000, шт
до 5 000, шт
от 5 001
до 100 000, шт
до 100 000, шт
от 100 001
до 1 000 000, шт
до 1 000 000, шт
Чип-компоненты в типоразмере 0201 (0.6х0.3мм) и менее
5%
2%
5%, но не менее 50 шт
Чип-резисторы/конденсаторы варисторы и индуктивности типоразмеров 0402 – 1210 (от 1.0 х 0.5мм до 3.2 х 2.5мм), 8мм лента
5%
2%
5%, но не менее 25 шт
Резисторы, конденсаторы, варисторы и индуктивности типоразмером более 1210 (3.2х2.5мм), другие компоненты в 8мм ленте, такие как SOT23, SC70, SOD80, SOD123-923, светодиоды (LED), Tantal A/B, предохранители 1206 и выше, резисторные и конденсаторные сборки, компоненты в 12 мм ленте - SMA, SMB, MELF, подстроечные резисторы
5%
2%
1%, но не менее 5 шт
Прочие компоненты в 12мм + ленте. Tantal C/D, SOIC, MSOP, SSOP, SOT223 и SOT89, MB-S, кварцы/генераторы/осцилляторы, индуктивности (дроссели), DPAK, QFN/QFP/LGA до 100 выводов, электролитические конденсаторы, кнопки, компоненты монтируемые в отверстие (выводные)
1%
0,5%
Запас не требуется, рекомендация 1 шт
Крупные компоненты – модули (микросборки), BGA, QFP/QFN/LGA более 100 выводов, разъемы
0,1%
0,01%
Особенности монтажа
Задача
Серийный выпуск изделия, пилотная партия
Суммарная производительность цеха SMT
400 000 комп.\час
01005 (размеры в дюймах, что соответствует 0,4 мм х 0,2 мм), BGA, microBGA, LGA, QFN (допустимо в лентах и матричных поддонах)
min - 50мм х 50мм,
max - 460мм х 460мм
max - 460мм х 460мм
Контроль партий комплектующих. Паспорта плат с указанием: производственных участков, исполнителей, произведенных ремонтов, ОТК с фото
Собственный цех изготовления оснасток
Двойная волна припоя (свинец)
30 мест
Сроки
От 3 рабочих дней
Паяльная маска
Работа с корпусами
На автоматическую линию принимаются печатные платы в размерах:
MES отслеживание плат с QR
Запрессовка разъемов Press fitting
Автоматическая пайка в отверстия THT
Рабочих мест для ручного выводного монтажа
Требуется наличие паяльной маски
Мультизаготовка
Наличие мультиплицированных плат крайне желательно
Технологические поля
Требуется наличие технологических полей, кроме случаев минимального зазора “край платы - компонент” 5мм
Реперные знаки
Требуются реперные знаки
Финишное покрытие
М-Плата рекомендует иммерсионное олово
Деформация плат
Не допускается деформация более 0.75% по IPC-A-600G
Смешанная технология
Крайне не рекомендуется одновременное использование свинцовых и бессвинцовых компонентов
Тяжелые компоненты SMD с двух сторон
Недопустимо, либо требуется нанесение клея, которое удорожает процесс сборки
Минимальный зазор между SMD компонентами
Недопустимо менее 0,5мм по IPC-7351A