Монтаж печатных плат

Услуги

Главное направление производства mPlata — поверхностный монтаж печатных плат. Технология предполагает установку чип-компонентов (SMD) на поверхность платы.

Современные автоматические линии монтажа печатных плат позволяют нам в сжатые сроки выпускать платы разной степени сложности (например, для усилителей) и любыми сериями.

Мы осуществляем радиомонтаж как на автоматической линии (серийные проекты), так и на манипуляторах и вручную (срочные проекты, пилотные партии).

Запросить стоимость

Какой монтаж подойдет Вам?

Срочный монтаж печатных плат

Срочный монтаж это как правило пилотная партия, опытные образцы или крайне сжатые сроки сдачи проекта. В любом случае, своевременный выпуск Ваших изделий это очень ответственная задача для нас.

Серийный монтаж печатных плат

Серийный монтаж основной отработанный процесс сборки проверенных электронных модулей. Серийному выпуску продукции всегда предшествует опытная партия.

Комплектация

Мы предлагаем воспользоваться нашей услугой по закупке комплектующих для монтажа ваших печатных плат. В этом случае предоставляются скидки на все этапы контрактного производства, и гарантируется корректность подготовки комплектации к изготовлению, с учетом всех требований. Кроме того, мы можем изготовить металлические СВЧ-экраны (стандартные и на заказ) для установки на печатную плату и экранирования электромагнитных излучений.

Требования к давальческой комплектации

Давальческая комплектация принимается только по накладной унифицированной формы М-15.

Для ускорения приемки и пересчета комплектующих, просьба передавать М-15 заранее и в электронном виде (Excel):

Компоненты для сборки должны поставляться в заводских упаковках.
BGA-компоненты должны поставляться в вакуумной упаковке.
Каждое наименование укладывается в отдельную упаковку (коробку или пакет) с четко читаемым наименованием и указанным количеством, корректно отраженным в передаточных документах.

Требования к технологическому запасу давальческой комплектации

5%, но не менее 100 шт

от 1
до 5 000, шт

от 5 001
до 100 000, шт

от 100 001
до 1 000 000, шт

Чип-компоненты в типоразмере 0201 (0.6х0.3мм) и менее

5%

2%

5%, но не менее 50 шт

Чип-резисторы/конденсаторы варисторы и индуктивности типоразмеров 0402 – 1210 (от 1.0 х 0.5мм до 3.2 х 2.5мм), 8мм лента

5%

2%

5%, но не менее 25 шт

Резисторы, конденсаторы, варисторы и индуктивности типоразмером более 1210 (3.2х2.5мм), другие компоненты в 8мм ленте, такие как SOT23, SC70, SOD80, SOD123-923, светодиоды (LED), Tantal A/B, предохранители 1206 и выше, резисторные и конденсаторные сборки, компоненты в 12 мм ленте - SMA, SMB, MELF, подстроечные резисторы

5%

2%

1%, но не менее 5 шт

Прочие компоненты в 12мм + ленте. Tantal C/D, SOIC, MSOP, SSOP, SOT223 и SOT89, MB-S, кварцы/генераторы/осцилляторы, индуктивности (дроссели), DPAK, QFN/QFP/LGA до 100 выводов, электролитические конденсаторы, кнопки, компоненты монтируемые в отверстие (выводные)

1%

0,5%

Запас не требуется, рекомендация 1 шт

Крупные компоненты – модули (микросборки), BGA, QFP/QFN/LGA более 100 выводов, разъемы

0,1%

0,01%

5%, но не менее 100 шт

от 1
до 5 000, шт

от 5 001
до 100 000, шт

от 100 001
до 1 000 000, шт

Чип-компоненты в типоразмере 0201 (0.6х0.3мм) и менее

5%

2%

5%, но не менее 50 шт

Чип-резисторы/конденсаторы варисторы и индуктивности типоразмеров 0402 – 1210 (от 1.0 х 0.5мм до 3.2 х 2.5мм), 8мм лента

5%

2%

5%, но не менее 25 шт

Резисторы, конденсаторы, варисторы и индуктивности типоразмером более 1210 (3.2х2.5мм), другие компоненты в 8мм ленте, такие как SOT23, SC70, SOD80, SOD123-923, светодиоды (LED), Tantal A/B, предохранители 1206 и выше, резисторные и конденсаторные сборки, компоненты в 12 мм ленте - SMA, SMB, MELF, подстроечные резисторы

5%

2%

1%, но не менее 5 шт

Прочие компоненты в 12мм + ленте. Tantal C/D, SOIC, MSOP, SSOP, SOT223 и SOT89, MB-S, кварцы/генераторы/осцилляторы, индуктивности (дроссели), DPAK, QFN/QFP/LGA до 100 выводов, электролитические конденсаторы, кнопки, компоненты монтируемые в отверстие (выводные)

1%

0,5%

Запас не требуется, рекомендация 1 шт

Крупные компоненты – модули (микросборки), BGA, QFP/QFN/LGA более 100 выводов, разъемы

0,1%

0,01%

Особенности монтажа

Задача

Серийный выпуск изделия, пилотная партия

Сроки

10 дней - 20 дней

Паяльная маска

Требуется наличие паяльной маски

Мультизаготовка

Наличие мультиплицированных плат крайне желательно

Технологические поля

Требуется наличие технологических полей, кроме случаев минимального зазора “край платы - компонент” 5мм

Реперные знаки

Требуются реперные знаки

Финишное покрытие

Покрытие должно обеспечивать требуемую копланарность и хорошую смачиваемость

Деформация плат

Не допускается деформация более 0.75% по IPC-A-600G

Смешанная технология

Крайне не рекомендуется одновременное использование свинцовых и бессвинцовых компонентов

Тяжелые компоненты SMD с двух сторон

Недопустимо, либо требуется нанесение клея, которое удорожает процесс сборки

Минимальный зазор между SMD компонентами

Недопустимо менее 0,5мм по IPC-7351A