Мы располагаем современным оборудованием для быстрой и точной обработки кабелей и проводов. Мерная нарезка и зачистка выполняются автоматически.
Станок для зачистки и нарезки провода и станок для обжима клемм позволяют быстро и качественно собирать любые кабели. Также мы можем изготовить кабели специального назначения с использованием монтажных шаблонов и специальных материалов (лакоткань). После сборки кабеля выполняется его проверка на специальном стенде.
Производство «М-Плата» соответствует принципам менеджмента качества ISO 9001.
Наличие международного сертификата — признание того, что наше предприятие отвечает передовым требованиям в области менеджмента качества. Также вся выпускаемая продукция соответствует и российским стандартам ГОСТ.
Монтаж, ремонт, реболлинг BGA
Ремонт, реболлинг и последующий монтаж микросхем в корпусах BGA, QFN, LGA проводится на современном оборудовании компании ERSA.
Ремонтный центр позволяет конролировать скорость нагрева, обеспечивая плавный и безопасный нагрев. Наличие нижнего подогрева позволяет нивелировать негативное влияние термоудара, снижая перепады температуры. Точный контроль температуры обеспечивается с помощью инфракрасного датчика и контактной термопары, устанавливаемой непосредственно в месте ремонта.
После монтажа плат необходимо проверить работоспособность всех модулей в составе изделия. Как правило, Заказчик предоставляет методику и необходимые инструменты для всесторонней функциональной проверки и тестирования.
Для проверки и тестирования у нас имеется несколько оборудованных рабочих мест тестировщиков. Опыт разработки и производства позволяет быстро и эффективно находить недочёты и ошибки, не позволяя неисправным изделиям поступить в продажу. После проверки устройства упаковывают. Если конечное изделие не требует корпусирования, то платы упаковываются в ударозащитную упаковку для дальнейшей отгрузки.
Выполняем восстановление дорожек печатной платы, контактных площадок и переходных отверстий.
Очень часто при неквалифицированном ремонте современной электроники происходит повреждение контактных площадок, особенно когда речь идет о микросхемах в корпусах BGA. Потеря контактной площадки в случае, если она не используется, не приводит к потере работоспособности изделия. Но если контактная площадка отсуствует в используемой цепи, то плата требует ремонта. Ремонт, связанный с восстановлением падов и дорожек,— непростая задача, требующая специального оборудования и квалификации.
Автоматизированная рентгеновская проверка печатных плат — один из важных этапов контроля качества, позволяющий обнаруживать скрытые дефекты в печатных платах.
Рентген-контроль диагностирует наличие пустот и других скрытых дефектов в паянных соединениях. Для этого мы используем современные установки с нанотрубками, что позволяет обнаруживать мельчайшие дефекты, точно определяя состояние полупроводников.
Для заказа дополнительных услуг
Разработка изделия начинается с Общего описания проекта (ООП), где описываются назначение изделия, его общие характеристики, примерные алгоритмы работы, а также ряд физических параметров (масса, габариты, мощность и т. д.)
ООП даёт нам представление об изделиях и позволяет оценить реалистичность исполнения проекта, сроки, ориентировочную стоимость. Не нужно лениться составлять ООП — это очень полезный документ, и не только для нас, но и для Вас. Работая над ООП, Вы с меньшей вероятностью упустите важные детали.
Производители корпусов (компании занимающиеся производством литейных форм и осуществляющие литье пластмасс) предъявляют массу требований к корпусу конечного изделия.
Все эти нюансы необходимо обеспечить, а иначе с момента передачи файла модели корпуса до выхода первого образца может пройти до полугода. Коррекция прессформы — процесс длительный, дорогой и не даёт гарантий нужного результата. Поэтому пресс-форму лучше сделать с первого раза, а для этого нужно учесть конструктивные особенности литьевых корпусов.