Дополнительные возможности

Компания М-Плата имеет возможность выполнять дополнительные работы, которые позволяют осуществлять полный цикл производства готовых изделий. Кроме того, наше оборудование позволяет производить самый сложный ремонт, как замены компонентов на плате (включая uQFN, BGA, LGA) так и ремонт самих плат (восстановление дорожек, падов, паяльной маски). Наши инженеры помогут Вам проверить Ваши изделия на Ваших проверочных стендах по заданной методике, а перед этим загрузят встроенное программное обеспечение.

Осуществляем ремонт, реболлинг и последующий монтаж микросхем в корпусах BGA, QFN, LGA используя современное оборудование компании ERSA. Ремонтный центр позволяет конролирать скорость нагрева, обеспечивая плавный и безопасный нагрев. Наличие нижнего подогрева позволяет снизить негативное влияние термоудара снижая локальный градиент температуры. Точный контроль температуры обеспечивается с помощью инфракрасного датчика и контактной термопары устанавливаемой непосредственно в месте ремонта.

Компания М-Плата располагает оборудованием для быстрой и точной обработки кабелей и проводов. Мерная нарезка и зачистка выполняется автоматически. Станок для зачистки и нарезки провода и станок для обжима клемм позволяют быстро и качетсвенно собирать любые кабели с хорошей производительностью.
Так же мы готовы изготовить кабели специального назначения, с использования монтажных шаблонов и специальных материалов (лакоткань).
После сборки кабеля осуществляется его проверка на специальном сетнде.

После монтажа плат, необходимо проверить работоспособность всех модулей входящих в состав изделия. Как правило, Заказчик предоставляет методику проверки и необходимые инструментальные средства для всесторонней функциональной проверки и тестирования.
Для проверки и тестирования у нас имеется несколько оборудованных рабочих мест тестировщиков. Опыт разработки и производства позволяет быстро и эффективно находить недочеты и ошибки, не позволяя неисправным изделиям поступить в продажу.

После корпусирвоания и проверки устройства упаковывают. Если конечное изделие не требует корпусирования, то платы упаковываются в ударозащитную упаковку для дальнейшей отгрузки.

Восстановление дорожек печатной платы, контактных площадок и переходных отверстий. Очень часто при неквалифицированном ремонте современной электроники происходит повреждение контаткных площадок, особенно когда речь идет о микросхемах в корпусах BGA. Потеря контактной площадки в случае если она не используется не приводит к потери работоспособности изделия, но в случае если контактная площадка отсуствует в используемой цепи, то она требует ремонта.
Ремонт связанный с восстановлением падов или дорожек непростая задача требующая специального оборудования и квалификации.

Печатная плата не предназначена для частых прогревов выше температуры стеклования, если пренебрегать этим то плата быстро разрушается и дальнейшие неквалифицированные действия приводят к непоправимому повреждению платы.
Основные проблемы в этом случае это отслоение дорожек или контактных площадок, вздутие и деформация. Все эти дефекты могут привести к проблемам. Отслоение дорожек и падов приводит к обрыву токопроводящих цепей. Вздутие приводит к разрыву переходных отверстий (хуже если глухих или слепых), деформация опасна для крупных компонентов на плате и приводит к сильным механическим напряжениям, а они в свою очередь приводят к отрыву контактных площадок от платы в местах где механические напряжения критические.
Также частой проблемой является механическое повреждение платы. В случае если плата является многослойной то восстановление платы практически всегда невозможно (только если на деформированном участке внутренние слои отсутствуют). Двусторонние платы восстанавливаются.
Избежать проблем с ремонтом печатных плат можно, если доверить ремонт специалистам.